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联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

来源:全球半导体观察整理       

12月4日,江苏联瑞新材料股份有限公司(以下简称“联瑞新材”)集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。

联瑞新材表示,该项目拟投资人民币1.28亿元,预计建成投产后将具备年产25200吨集成电路用电子级功能性粉体材料的生产能力,此次投资旨在进一步提升公司自动化智能化制制造水平及生产效能。

封面图片来源:拍信网