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挑战泛林集团,东京电子2025年推新型蚀刻机,可生产超400层堆叠NAND芯片

来源:全球半导体观察    原作者:Emma    

近日,全球半导体设备龙头东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备,据悉该新型蚀刻机目前正在开发中,将用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。

公开资料显示,这是东京电子的一项重大举措,因为NAND通道孔蚀刻机目前仅由美国泛林集团制造,

据东京电子2023年6月发表的一篇关于该设备的论文称,该公司的新型蚀刻机可以在极低的温度下进行超快蚀刻。据称,该蚀刻机可以在33分钟内蚀刻10微米。

消息人士称,该蚀刻机受到芯片制造商的好评,他们可能会批量购买这些设备。其中三星从去年开始就对这款新型蚀刻机进行测试,其正在考虑从第十代之后的NAND芯片开始使用该设备。

东京电子预计,NAND通道工艺市场将从2023年的5亿美元扩大到2027年的20亿美元。如果泛林集团无法生产出能够与东京电子的突破相抗衡的产品,两家公司目前的市场份额可能会逆转。其他行业人士猜测,随着东京电子刻蚀设备投入市场,泛林集团市场份额或会降低。

封面图片来源:拍信网