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董明珠:格力投资近百亿元的SiC芯片工厂将于6月投产

来源:全球半导体观察    原作者:白冰    

3月7日,格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露,格力正在建设一个SiC芯片工厂,今年6月可以正式投产。据悉,格力在该工厂建设方面投资了百亿元,目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。

公开资料显示,2023年6月,珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”,该项目现已顺利过审。

环评文件表明,该项目总用地面积约为20万平方米,施工周期为12个月,将新建3座厂房及其配套建筑设施,其中生产厂房1计划安装6吋SiC芯片生产线,生产厂房2计划安装6吋晶圆封装测试生产线,生产厂房3作为二期预留工程。

预计项目建成后,将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线,并打造电子器件、封测一体化SiC生产线,为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。

公开资料显示,格力布局SiC领域有迹可循,2018年,格力出资10亿元设立珠海零边界集成电路有限公司;与长安汽车等8家企业合资成立湖南国芯半导体科技有限公司;并斥资30亿参与闻泰科技对安世半导体的收购项目。近些年,格力也陆续与平煤神马探索尼龙、储能及SiC半导体领域合作;与数字光芯、电科星拓等企业签约芯片项目。

此外,格力相继于2021年和2023年公开了“SiC肖特基半导体器件”“SiC用驱动电路和驱动装置”两项专利,表明其在SiC功率器件研发及使用上获得了一定突破。

碳化硅成为家电巨头的第二增长曲线

家电大企入局碳化硅领域主要考虑到碳化硅的优异特性。据悉,碳化硅在带隙能量、击穿场强、热导率等几个参数方面具有优越的特性。这些特性允许 SiC 系统以更高的频率运行而不会损失输出功率,从而可以减小电感器的尺寸。它还可以优化散热系统,用自然散热代替强制风冷系统。在某些情况下,可以移除散热片以节省资金和减轻重量,节约成本。可以说,碳化硅能将光储系统效率和热性能提升到一个新的水平。

因此,碳化硅领域逐渐成为家电大企打造第二增长曲线,这也进一步推动了碳化硅领域的入市。除了格力外,入局碳化硅领域的家电龙头企业还有美的。

2022年,美的旗下威灵汽车部件公司发布全球首款量产的800V碳化硅(SiC)高转速电动压缩机。此款产品最先在小鹏G9车型中实现量产。在今年小鹏汽车全新发布的超智驾轿跑SUV G6上,同样搭载了该压缩机。威灵汽车部件称,目前该技术已经成熟,能够按照整车厂需求随时量产。

除了威灵部件大批量使用碳化硅以外,2023年7月5日,美的楼宇科技在展会上海介绍了公司基于碳化硅的最新电梯解决方案--更高的高功率密度MECS2群电梯控制系统。另外,美的在白电领域的应用也是国内最早一批进行碳化硅等宽禁带半导体技术布局的家电龙头。2019年,美的集团三安光电旗下厦门市三安集成电路有限公司进行战略合作,共同成立第三代半导体联合实验室,并于2019年3月26日在广东佛山举行了揭牌仪式。

封面图片来源:拍信网