来源:全球半导体观察 原作者:竹子
近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新进展。
近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示,武汉新芯成立日期为2006年4月21日,法定代表人为杨士宁,控股股东为长江存储科技控股有限责任公司,持股比例68.1937%。
公开资料显示,武汉新芯专注于NOR Flash存储芯片,拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。截至2017年底,武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片,覆盖从消费类到工业级、乃至汽车规范的全部NOR Flash市场,并于当年实现扭亏为盈。2020年,武汉新芯宣布,其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存(SPI NOR Flash)芯片实现全线量产。今年三月,武汉新芯将视角投向HBM,发布相关招标项目。
据悉,武汉新芯原为长江存储科技有限责任公司全资子公司。今年3月初,武汉新芯宣布首度接受外部融资,注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。该轮投资方包括了武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、武汉创新投资集团有限公司等30家知名投资机构。
当时,据武汉创新投资集团有限公司消息显示,武汉新芯未来坚持战略引领,充分发挥技术优势,以特色存储业务为支撑,三维集成、数模混合、配套高端逻辑等业务深化协同,实现差异化、多元化发展,面向存算芯片、人工智能、5G、新能源汽车等新兴市场。
5月8日,极氪宣布其首次公开募股(IPO)已获得超额认购。5月10日,极氪正式以“ZK”为代码在美国纽约证券交易所挂牌上市。从2021年3月品牌发布到IPO,极氪以37个月的时间刷新了新能源汽车的最快上市纪录。
从产业链生态看,作为一款纯电动智能汽车,背靠吉利超强自研技术,极氪进行了包括电动化和智能化领域的全栈自研布局。其中,特别在碳化硅芯片、功率半导体方面,极氪有着超厚家底。
据悉,极氪最新款车型007便搭配全系800V碳化硅平台,其老东家吉利在今年得北京车展中,带来了800V SiC碳化硅电驱、11合1智能电驱以及轮边电驱。目前吉利已经突破并掌握了碳化硅混合驱动集成关键技术,在降低75%以上碳化硅用量的同时,实现更高综合效率,推动800V的全面普及。另外,吉利孵化的功率半导体公司晶能微电子聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新,带来了GeePak碳化硅塑封模块亮相北京车展。去年9月,晶能微电子首款SiC半桥模块M1试制成功,初测性能指标达到国际一流水平。在模块布局方面,今年2月消息,嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约。该项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立,重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元,投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套,投产后预计实现年产值约12.5亿元。
据悉,此次极氪募集资金约45%将用于研发更先进的纯电动汽车技术与扩大产品组合;约45%将用于销售、营销以及扩大服务与充电网络;约10%将用于一般企业用途,包括营运资金需求,以支持业务运营。本次IPO对于吉利以及极氪全球化发展十分关键。上市后,极氪正式成为吉利系第九家上市公司。
5月9日,欧莱新材在上海证券交易所科创板上市,上市首日,该公司一度涨超170%。
公开资料显示,高性能溅射靶材是制备溅射薄膜的源头材料,被广泛应用于半导体、平面显示、太阳能光伏等领域。由于本土企业起步较晚,JX金属、霍尼韦尔等国际巨头凭借技术研发、制造规模等方面的先发优势,在我国市场上占据着主导地位。
官方资料显示,欧莱新材成立于2010年,主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钳及铂合金靶和ITO靶等,产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域,是各类薄膜工业化制备的关键材料。
据江丰电子、阿石创、隆华科技、映日科技等国内溅射靶材厂商公开披露的财务数据,欧莱新材2022年溅射靶材业务收入在国内溅射靶材厂商中排名第四。据悉,欧莱新材的客户群涵盖越亚半导体、SK Hynix(海力士)、京东方、华星光电、惠科、长信科技、TPK(宸鸿科技)、Pilkington(皮尔金顿)等多个不同下游应用领域知名头部客户的产品认证。
招股书显示,欧莱新材2021年、2022年、2023年营收分别为3.82亿元、3.92亿元、4.76亿元;净利分别为5048万元、3532.3万元、4934万元;扣非后净利分别为4104万元、2412.88万元、3707万元。欧莱新材预计2024年第一季度营收为1.11亿元,同比增长5.38%;归属于母公司所有者的净利润为1060万元,同比上升2.4%;扣非净利润为811万元,同比降13.93%。
本次公开发行,欧莱新材募集资金主要投向高纯无氧铜生产基地建设项目、高端溅射靶材生产基地项目(一期)、补充流动资金、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目等。
4月28日,安徽希磁科技股份有限公司(以下简称“希磁科技”)在安徽证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安证券股份有限公司。
资料显示,希磁科技成立于2013年,是一家基于TMR技术的芯片级磁性传感器制造企业,具备从芯片设计、晶圆制造到传感器模组以及解决方案的全产业链设计和制造能力。其产品可广泛应用于工业控制、无损探伤、生物医药检测等领域,并最终为汽车/电动汽车、驱动、充电桩、不间断电源、用户储能逆变器等行业提供解决方案。
据悉,希磁科技在安徽蚌埠投资建设“传感器微电子芯片产业项目”,收购了德国SENSITEC公司作为希磁科技全资子公司,新建TMR芯片产线1条,开展TMR芯片生产,提高产能,新增SMT产线1条,添置贴片机、回流焊、分板机等设备。新增半导体产线2条,购置固晶机、等离子清洗机器、焊线机、定制点胶机等专业设备。
4月25日,证监会披露了关于同意苏州珂玛材料科技股份有限公司(以下简称“珂玛科技”)首次公开发行股票注册的批复,同意珂玛科技创业板IPO注册申请。
公开资料显示,珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。该公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一,掌握关键的材料配方与加工工艺,并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。
目前,珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准,公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺,公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。
据悉,半导体设备是珂玛科技先进陶瓷材料零部件的最主要应用。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备,并批量应用于 14nm 和 28nm 制程设备和生产过程中。
陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一,珂玛科技用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内,其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型,公司从“02专项”起即不断完善模块类产品核心配方并攻克了多项复杂工艺,是国内本土较早切入高难度模块类产品研发和试产的企业。
目前,珂玛科技已进入 A 公司等全球知名半导体设备厂商供应链,并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系。
本次上市,珂玛科技计划募资9亿,投向先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
其中,“先进材料生产基地项目”建成投产后,珂玛科技将进一步扩大先进陶瓷产能,预计将逐步建成覆盖氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇和氧化钛陶瓷等产品的成熟产线。“泛半导体核心零部件加工制造项目”建成投产后,将拥有包括先进陶瓷、石英、金属等半导体相关零部件新品加工共计5万件/年的产能以及半导体设备零部件阳极氧化共计20万件/年的产能。“研发中心建设项目”建设完成后,珂玛科技将新增陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅、烧结碳化硅等产品专用研发设施,并建设材料测试中心。
封面图片来源:拍信网