来源:全球半导体观察 原作者:竹子
近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)。
据悉,国家大基金二期侧重半导体设备和材料,重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等材料。据全球半导体观察统计,这大半年时间以来,国家大基金二期已做出多番投资,涉及企业包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造和半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子(上海)有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。
近日,企查查最新消息显示,XLMEC公司发生多项工商变更,其中,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”),认缴出资金额达21.55亿元,共持有XLMEC公司24.77%股权。
图片来源:企查查截图
公开资料显示,重庆XLMEC公司的经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备制造等。
据悉,重庆XLMEC公司定位于西部地区领先的特色工艺晶圆厂,目标打造行业前沿车规级芯片制造企业,是全国资构成的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目,项目一期规划产能两万片,致力于成为国家集成电路的西部重要战略备份,保障集成电路产业链安全。
图片来源:重庆芯联微电子有限公司官网截图
该公司坐落在重庆西永微电子产业园区,是重庆市和高新区政府结合重庆“33618”现代制造业集群体系发展重点打造的焦点项目,是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。作为重庆市政府重磅打造的项目,总投资超过数十亿元,专注于55-28nm技术节点的研发与生产,规划总产能将达到每月4万片,其中一期产能为每月2万片。
近几年重庆持续加大对半导体产业链的投资,计划建成具有重要影响力的集成电路设计和封测产业集群。重庆市人民政府办公厅此前发布的《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023—2027年)》明确提出,到2027年,全市集成电路设计产业营收突破120亿元,新增企业100家以上,营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。
天眼查显示,晋科硅材料于7月15日成立,注册资本55亿元,由国家大基金二期、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。公开资料显示,晋科硅材料经营范围含半导体分立器件制造;电子专用材料制造;其他电子器件制造;集成电路制造等。
从股权结构看,国家大基金二期持股27.27%,太原晋科半导体科技有限公司(以下简称“太原晋科半导体”)持股50.91%,以及太原市汾水资本管理有限公司持股21.82%。据了解,太原晋科半导体是上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“新昇半导体”)的全资子公司,而新昇半导体则是沪硅产业的全资控股子公司。
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此前6月11日,沪硅产业发布公告称,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计总投资约132亿元。据了解,沪硅产业本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分实施,其中太原项目预计总投资约91亿元。
沪硅产业公告披露,太原项目的实施主体为晋科硅材料。晋科硅材料由三方发起成立——沪硅产业全资子公司上海新昇或其下设子公司(拟出资28亿元)、国家大基金二期(拟出资15亿元)、太原市汾水资本管理有限公司(以下简称“汾水资本”或“太原投资方”)或其下设子公司(拟出资12亿元),三方共出资55亿元。
晋科硅材料成立后将主要从事300mm半导体硅片业务,实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),并推动300mm硅片技术不断升级迭代,以满足国内不同技术节点的工艺需求。
此前曾公布,该项目拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块,并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用,土地使用年限为50年。中北高新区是全省唯一省级特色工业类开发区,也是首批国家新型工业化产业示范基地。
如此大体量的项目落地太原,或将为太原打造第三代半导体产业链发挥引领带动作用。公开资料显示,山西省持续加大半导体产业的支持,截至目前,山西省已经打造了多家优质的半导体企业。其中,中国电子科技集团公司第二研究所、山西烁科晶体、山西高科华杰光电科技有限公司均被列为第三代半导体产业链“链主”企业。今年5月份,太原市新公布22家“链主”企业,其中新一代半导体产业链“链主”企业有山西烁科晶体和太原晋科半导体两家。并且山西省也打早了不少半导体明星项目,如中北高新区半导体硅材料产业基地项目、中国电科(山西)碳化硅材料产业基地二期项目、晋城经开区星心半导体封装项目、山西华芯半导体晶体材料产业基地等。
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