来源:全球半导体观察整理
11月15日,据基本半导体官微披露,基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续,公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。
从11月15日起,基本半导体所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼,详细地址为:深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801。股改完成后,公司业务主体和法律关系不变,原签订的合同继续有效,原有业务关系和服务承诺亦保持不变。
官网资料显示,基本半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。
基本半导体研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
业务进展方面,8月29日,在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上,基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式,双方将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。
而在9月26日,埃安AION RT开启全球预售,搭载了基本半导体750V全碳化硅功率模块。
封面图片来源:拍信网