浙江嘉兴，12.3亿半导体材料项目落地

近日，立昂微发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》，在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元。

立昂微表示，近年来，受益于公司硅片业务下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市场需求也持续扩张。

鉴于公司控股子公司嘉兴金瑞泓已于2024年底建成15万片/月的12英寸硅抛光片产能，为满足客户高性能集成电路对于硅片生长外延的需求，公司计划在嘉兴金瑞泓12英寸先进制程轻掺抛光片的基础上进一步延伸外延片产能，以满足客户的需求，完善公司的战略布局。

此项目预计全部建成达产后，将形成年产96万片12英寸硅外延片的生产能力，实施地点位于嘉兴金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司厂房内，由立昂微全资子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司负责实施，建设周期约为5-8年，资金来源为自有资金和自筹资金。

立昂微主业涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大板块，产品广泛应用于多个领域。

截至2025年1月，立昂微已拥有6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能57万片/月、6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月（预计2025年3月底前达到90万片/月），另有衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月。

嘉兴基地12英寸抛光片产能15万片/月。此次12.3亿元新建12英寸硅外延片项目，是立昂微在现有产能基础上的进一步扩张，旨在满足客户高性能集成电路对于硅片生长外延的需求。

在业绩方面，立昂微预计2024年度营收为30.93亿元，同比增长约15%；净利润为亏损2.55亿元，同比由盈转亏。净利下降一方面是由于扩产项目陆续转产，2024年折旧摊销支出同比增加约2.06亿元；另一方面，公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。

硅外延片挑战与机遇并存

多家厂家推进技术创新与产能扩张

公开资料显示，硅外延片作为半导体产业的关键基础材料，在功率器件、模拟芯片等领域有着广泛应用。近年来，受益于硅片业务下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市场需求也持续扩张。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能集成电路的需求不断攀升，这进一步推动了硅外延片市场的发展。

在硅外延片领域，我国主要厂商有上海合晶、沪硅产业、中欣晶圆、奕斯伟材料、上海超硅、上海新昇、有研半导体等。

随着半导体产业的不断发展，硅外延片产业也呈现出一些新的发展趋势。一方面，大尺寸硅外延片的需求逐渐增加，12英寸及以上尺寸的硅外延片市场份额有望进一步扩大。这就要求企业不断提升技术水平，突破大尺寸硅外延片生产的技术瓶颈，提高生产效率和产品质量。

另一方面，随着下游应用领域对芯片性能要求的不断提高，对硅外延片的性能也提出了更高的要求。例如，在功率器件领域，需要硅外延片具有更好的电学性能和热稳定性；在模拟芯片领域，需要硅外延片具有更高的平整度和更低的缺陷密度。

近两年，硅外延片产业在发展过程中也面临一些挑战，其中原材料价格波动是一个重要问题，如上海合晶等厂商就曾提到，近两年企业正面临的原材料成本占比较高的情况。

对于今年硅外延片市场发展，上海合晶总经理陈建刚再2024年三季度表示，2025年硅外延片，尤其12英寸，国内市场预计自2025年第二季度后需求逐步稳健恢复。

目前上述提到的多家厂商正在采取措施提升竞争力。上海合晶正在加速技术创新，该公司将加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发，以及12英寸P型一体化外延示范线建设，全力推进12英寸55纳米CIS外延量产及28纳米P/P-外延研发。

沪硅产业通过产能扩张、技术研发等多方面举措，积极应对硅外延片市场的竞争与挑战。2024年6月，公司公告预计总投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。

目前，其300mm半导体硅片产能已达到50万片/月，此前其预计2024年年末达到60万片/月。待上述产能升级项目达产后，300mm硅片产能将提升至120万片/月。200mm及以下的抛光片和外延片产能也超过50万片/月。

西安奕斯伟材料目前在西安高新区已拥有两座工厂。截至2024年9月末，公司合并口径产能已达到65万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。其中第一工厂50万片/月产能已提升至60万片/月以上，第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产，届时两工厂合计可实现120万片/月产能，有望跻身全球12英寸硅片头部厂商。

据该公司最新财报数据，2024年1-9月奕斯伟外延片产品已实现毛利率转正，目前正加大对高端产品技术投入。