来源:科技新报
应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局,正式启用耗资逾5亿美元(约6亿新币)的淡滨尼园区,借此回应全球 AI 基础设施快速扩张所带动的半导体设备需求。新设施已投入量产,使应材在新加坡的先进洁净室产能增加逾一倍,并进一步巩固其横跨美国、欧洲、以色列与台湾的全球制造网络。
应材总裁暨执行长盖瑞.迪克森表示,AI 正重塑各行各业,带动对先进半导体前所未有的需求。应材在新加坡扩展的制造布局,将有助于公司更快支援晶片制造商,加速将新一代晶片推向市场。
淡滨尼园区为应材新加坡2030 计划的重要里程碑,园区内结合大规模制造洁净室、生产产能与研发中心,并部署自主移动机器人、自动化组装与测试系统、AI 辅助品质检测,以及 AR/VR 培训工具,打造智慧化、永续化的半导体设备生产模式。应材也预计,未来数年将在当地新增约 1,000 个就业机会,以支持产业成长与技术商业化。
应用材料集团副总裁暨全球制造处负责人翁佳宗(KC Ong)表示,此次扩建展现新加坡半导体生态系、基础设施与人才的实力,也象征先进制造正迈向以速度、精准与品质为核心的新阶段。