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光子芯片有最新突破!济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体

据济南日报5月19日报道,近年半导体产业科学界正在谋划用光子芯片取代电子芯片,济南主动布局,其最新的一项“揭榜挂帅”科研攻关项目研制成功...

应用材料 半导体制造

制造/封测

半导体市况将好转?未来机遇和挑战并存

2023年半导体市场持续下行,何时迎来反转?近期,部分业界人士看好2024年产业发展,当然也有产业人士认为,半导体充满机会...

环球晶圆 应用材料 半导体产业

IC设计

应用材料:半导体产业面临5大挑战

9月5日,半导体设备厂应用材料(Applied Materials)召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出,半导体产业历经四次扩张...

半导体设备 应用材料 半导体产业

材料/设备

应用材料推出新型Vistara晶圆制造平台,第一批正交付给存储器客户

7月11日,应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台,可帮助芯片制造商提高芯片产能和效率,并降低能耗,这是该公司十多年...

半导体设备 晶圆制造 应用材料

材料/设备

8.25亿美元+4亿美元,美光、应材宣布重大投资计划

近年来,印度政府逐渐重视半导体产业的发展,并吸引了众多国际半导体厂商的投资。最新消息是,近日,美光科技和应用材料亦宣布了印度的投资...

应用材料 半导体材料 美光科技

材料/设备

半导体巨头看好车芯需求,美最大设备厂商:中国将是最大贡献者

近日,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲...

半导体设备 汽车芯片 应用材料

汽车电子

美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商

据韩联社报道,美国最大规模芯片设备制造商应用材料(AMAT)将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股...

应用材料

材料/设备

应用材料将在加州森尼维尔建立下一代半导体设备研发中心

近日,应用材料宣布,计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元,并从现在到2030年扩大其全球制造能力...

芯片 应用材料 半导体材料

材料/设备

这项冷场发射技术加速先进芯片开发

可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷,以加快次世代闸极全环(Gate-All-Around,GAA)逻辑芯片…

芯片 应用材料

材料/设备

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