EN CN
注册
关键词:应用材料

【材料/设备】应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

半导体并购风再起!这次轮到全球最大的半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc),预计将以不高于2,500亿日元(约23亿美元)的金额,收购日本...

半导体设备 应用材料

材料/设备

【IC设计】莱尔德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海电子展 带来最新的电子解决方案

2019年3月20日,上海 – 作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司,莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”...

应用材料 半导体材料

IC设计

【IC设计】金属材料变革,中国半导体设备研发方向将受影响

全球最大半导体设备商应用材料(Applied Materials)于2018年6月6日宣布,在材料工程上获得技术突破,能在大数据与人工智能(AI)时代加速芯片效能...

半导体设备 应用材料

IC设计

【存储器】应材未来3D NAND线路图 2021年堆叠层数将超140层

在正在举行的国际存储研讨会2018(IMW 2018)上,应用材料公司Sean Kang介绍了未来几年3D-NAND的发展线路图,到了2021年,3D-NAND的堆叠层...

NAND Flash 应用材料

存储器

【IC设计】摩根大通:芯片制造热潮将导致应用材料价格上涨

据国外媒体报道,摩根大通刚刚发布了一份最新报告,报告称未来几年,由于主流技术的持续发展和芯片制造热潮,应用材料的价格将会持续上涨。

半导体 存储芯片 应用材料

IC设计

【IC设计】应用材料台南制造中心新厂今日动土 投资逾10亿新台币

全球最大半导体暨显示器设备厂美商应用材料加码投资中国台湾地区,将于今日(17日)举行应材台南制造中心新厂动土典礼。

半导体 应用材料

IC设计

【IC设计】台积电3纳米设厂计划或下周四公布

台积电一年一度的技术论坛定下周四(25)日在台湾新竹登场,在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭示5nm量产时程,也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

台积电 晶圆制造 应用材料

IC设计

1