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博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工,计划总投资约30亿元

来源:全球半导体观察整理       

据梅州日报消息,12月17日,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工奠基仪式在广东梅州东升工业园隆重举行。

据了解,本扩建项目位于梅州市经济开发区东升工业园,计划总投资约30亿元人民币,占地总面积282.7亩,建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等,应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

该项目拟分两期投资:首期拟投资20亿元,用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备;二期拟投资10亿元,用于继续投资和整合旧厂区。预计项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产,总就业人数超四千人。

奠基仪式上,博敏电子方表示,博敏电子将在这里打造“四平台一高地”,即:“信息化制造平台”、“绿色生产平台”、“产业对接平台”、“科创平台”,以及“人才高地”。建设一支踏实钻研的匠人队伍,进而成为辐射周边300公里的粤东北人才高地。同时,新项目的产品也将会面向大带宽通讯、超高密度走线、半导体直接组装、高精度电控等亟待填补的领域。

封面图片来源:拍信网