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IGBT企业斯达半导体宣布改名

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

9月25日,斯达半导发布公告称,为契合公司全球化发展战略,拟将中文名称由“嘉兴斯达半导体股份有限公司”变更为“斯达半导体股份有限公司”。

资料显示,斯达半导成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领先企业,并于2020年在上海交易所主板上市。

产品方面,斯达半导主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。

其中,IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

据悉,斯达半导体持续开拓海外新能源汽车市场,车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。搭载其车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。

此前,斯达半导公布2023年上半年实现营收16.88亿元,同比增长46.25%;实现归母净利润4.3亿元,同比增长24.06%。

斯达半导体表示,公司海外业务持续突破,子公司斯达欧洲实现营业收入1.38亿元,同比增长263.58%,预计2023年下半年还将继续保持高速增长势头。同时,公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。

封面图片来源:拍信网