美迪凯：第三代半导体封测已实现小批量生产

12月18日，美迪凯在投资者互动平台对业务进展情况进行了介绍，其中包括第三代半导体相关进展。

据介绍，美迪凯微电子的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已实现量产，包括晶圆制造和封装测试；BAW项目谐振器收集已完成，已开始全流程样品试做；公司第三代半导体封测已实现小批量生产。

官网资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司成立于2010年8月，是一家从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售的高新技术企业。