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【制造/封测】深圳计划引进芯片制造生产线,突破芯片短板

来源:深圳晶报    原作者:陈雯莉    

深圳将在集成电路产业有大动作。记者从5月15日发布的政府公报获悉,深圳市发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》,计划到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,并做大产业规模。其中,补齐芯片制造和先进封测缺失环节是其中主要任务之一。

“行动计划”显示,到2023年,深圳计划建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。并做大产业规模,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理,成为战略性新兴产业发展新引擎,到2023年,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元,引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。此外,在提升技术水平、完善产业链条、强化平台服务和完善生态体系上都设有一系列发展目标。

据了解,“突破短板,补齐芯片制造和先进封测缺失环节”是该“行动计划”的首要任务。其中,深圳计划引进芯片制造生产线,定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。

同时,深圳还将发扬长板,着重提升高端芯片设计业竞争力,比如通过依托本市整机应用牵引优势,巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位,拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额;依托深圳电子信息产业优势,围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求,强化产品开发能力;支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片;鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA(电子设计自动化)软件和关键IP(知识产权)核,积极吸引全球领先EDA、IP企业落户,为高端芯片研发提供技术支撑等。

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