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【制造/封测】总投资359亿元 积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶

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5月21日,上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目迎来F1芯片生产厂房结构封顶,这标志着上海积塔半导体项目的建设进入了一个新阶段。

据悉,上海积塔半导体项目总投资为359亿元,是华大半导体有限公司投资并推动的特色工艺生产线建设项目,于2017年底通过国家发改委集成电路重大项目窗口指导专家评审,并列入2018年国家重大集成电路项目。该项目也是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的第一个集成电路项目,2018年4月被上海市经济和信息化委员会认定为上海市重大产业项目。

该项目于2018年8月15日获得施工许可证开建动工至今,历时9个月的艰苦奋战,在确保安全前提下,注重工程建设质量,按期完成阶段性施工建设目标。

上海市经济信息化委副主任傅新华表示,作为上海市政府与中国电子信息产业集团战略合作协议的重要内容,积塔半导体特色工艺生产线项目开工以来,华大公司和积塔公司成立了协调推进办公室,会同建设单位精诚协作,全力以赴,克服严寒酷暑等不利因素,迎来了今天的结构封顶,充分体现了公司的运营管理效率。

傅新华希望华大、积塔公司和建设单位再接再厉,盯紧设备搬入、运营投产等关键节点,抢抓发展机遇,高效有序地推进项目建设,市经济信息化委将会同临港管委会等部门,继续做好相关协调保障工作。上海把集成电路产业作为打响“上海制造”品牌的重要环节,聚焦突破核心关键产品和技术,推动产业提质增效,积塔项目作为重大工程,将为上海扩大集成电路产业规模,打造集成电路产业集群发挥重要的支撑作用。

本文根据上海经信委和上海临港相关文章整理而成。

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