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【制造/封测】上海IC设计研发已达7纳米 将全面启动设计产业园建设

来源:全球半导体观察       

5月21日,上海市政府新闻办举行了市政府新闻发布会。会上,上海市副市长吴清和上海市经信委总工程师张英分别介绍了上海加快建设具有全球影响力的科技创新中心五年以来的主要进展以及未来上海加快建设具有全球影响力的科技创新中心的计划。

吴清表示,2018年上海集成电路产业销售规模达1450亿元,占全国的1/5。

在全力打造集成电路创新高地,吴清指出,在设计领域,部分企业研发能力已达7纳米,紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三;制造领域,中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位,28纳米先进工艺已量产,14纳米工艺研发基本完成装备材料领域,中微、上微处于国内领先水平,刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。

张英则强调未来上海将围绕集成电路核心技术的攻关,全面启动集成电路设计产业园的建设。张英表示,上海将以创新工程为抓手,以重大项目的实施为突破口,加快新型领域的发展。下一步将紧紧围绕集成电路、人工智能和生物医药三个领域,开展核心技术的攻关,努力打造世界级的新兴产业集群。

在集成电路产业创新方面,将进一步突破制造工艺、核心设备、硅片制造等核心关键技术与产品,加快向积塔半导体、中芯国际、华力二期等重大产业项目的建设,推动集成电路、智能传感器两个国家创新中心的能力提升,加快行业共性技术的支撑,全面启动集成电路设计产业园的建设,推动龙头企业的落地。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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