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【制造/封测】台积电刘德音:考虑在美设厂或收购半导体企业

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

6月5日,在张忠谋宣布“交棒”之后,晶圆代工大厂台积电于6月5日举办首次股东常会。

在大会上,台积电董事长刘德音指出,台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业,至于投资模式,刘德音透露,未来除了有可能自建晶圆厂之外,也有可能在美国兴建晶圆厂,此外,也并不排斥在美国进行半导体企业并购计划。

财务表现方面,若以美元计算,2018年台积电全年合并营收为 342 亿美元,税后净利为 116.4亿美元,较前一年度的全年合并营收 321.1亿美元增加 6.5%,较前一年度的税后净利 112.7亿美元则增加了 3.3%。公告指出,2018年台积电持续增加研发费用至28.5亿美元,以扩展技术的提供,并延续技术上的领导地位。

2018年,台积电晶圆出货量较2017年增加2.9%,达1,080万片12英寸约当晶圆量;先进制程技术(28纳米及以下更先进制程)的销售金额占整体晶圆销售金额的63%,高于2017年的58%;台积电还可提供261种不同的制程技术,为481个客户生产10,436种不同产品;在专业集成电路制造服务领域的占有率已达到56%。

在过去的2018年,台积电利用在28纳米制程技术上的领先地位来开发22纳米制程技术,以进一步强化效能与密度。台积电的22纳米超低功耗(22ULP)及22纳米超低漏电(22ULL)技术适合物联网、射频与穿戴式装置等广泛的应用。

此外,台积电也将16纳米制程技术拓展到12纳米精简型(12FFC)制程,进一步改善功耗、效能与密度。在特殊技术方面,2018年,以鳍式场效晶体管(FinFET)为基础的16纳米精简型射频(16FFC RF)制程,已证明可提供业界第一个量产的5G移动网络芯片。

先进制程方面,台积电7纳米制程技术已于2018年成功量产,并在快速量产上缔造了新的业界纪录,目前已完成超过40件客户产品设计定案,并预计于2019年取得超过100件新的客户产品设计定案。而第二代7纳米(N7+)技术于2018年8月进入试产,预计将于2019年进入量产。台积电表示,N7+将成为业界第一个商用极紫外光(ExtremeUltraviolet, EUV)微影制程技术。

台积电5纳米制程技术预计于2019年第二季进入试产,客户产品设计定案计划于,2019年上半年开始进行,并于2020年开始量产。此外,台积电3纳米技术也已经进入全面开发的阶段。

此外,刘德音在谈及台积电南京厂状况是表示,由于2019 年上半年智能手机市场需求不振,目前南京厂的产能利用率有所下滑,而南京厂的12/16纳米制程也提供许多手机用产品,这也可能造成南京厂扩厂的速度减缓。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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