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【制造/封测】台积电技术路线图发展规划 预计2021年量产的N5P是什么?

来源:中国电子报    原作者:陈炳欣    

6月18日,台积电在上海举办了2019中国技术论坛(TSMC2019 Technology Symposium)。台积电总裁魏家哲介绍了先进工艺的发展规划。在半导体制造工艺逐渐接近物理极限的情况下,台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电规划量产的工艺节点已经到5nm,研发方面推进到3nm。日前官宣2nm研发启动。而根据相关人员介绍,实际1nm,甚至是亚纳米层次也都有在关注。

N5P量产预计落在2021年

近来,三星在逻辑代工方面的势头很猛,不仅获得高通公司下一代旗舰处理器骁龙 865的代工订单,还与Nvidia和AMD合作,代工GPU芯片。可谓风头一时无二。不过,台积电对此平静看待。在论坛上,魏家哲介绍了台积电在先进工艺上的发展规划,7nm方面,台积电已经于2018年实现了工艺量产。魏家哲强调这也是全球第一家量产化的7nm。目前市面上的7nm芯片,全部出自台积电代工生产。今年台积电还将实现加强版的7纳米工艺即N7+。其将在芯片的部分关键层生产中导入EUV设备,从而减少光罩的采用、降低成本,提高制造效率。

论坛上,台积电副总经理张晓强还特别强调了6nm工艺。这是7纳米的另一个升级版,计划明年推出量产。同样采用了EUV设备,由于其可以利用N7的全部IP,N7的客户可以更便捷地导入,在提高产品性能的同时兼顾了成本。

在5纳米方面,台积电表示目前已经导入试产,计划于明年第一、二季开始量产。此外,台积电还透露了一个N5P的节点,以前较少被提及。这是一个5纳米工艺的加强版,有点像7纳米节点的N7+。资料显示,N5P在恒定功率下可提高+7%的性能,或在恒定perf 下比N5降低约15%的功率。预计该工艺平台将在N5的下一年推出,即2021年量产。

2019年资本支出100亿-110亿美元

产能同样是本次论坛上,台积电介绍的重点。魏家哲表示,为客户提供充足的产能,领先的技术和充分的服务支持是台积电的价值所在。

据了解,台积电在12英寸的产能达到 1200万片晶圆,8英寸的也有1100万片晶圆。其中增长最快的是7nm的产能,预计今年就可以达到100万片晶圆,成为台积电营收的主力之一。

产能的扩张离不开巨额的投资。2018年台积电用于扩充产能方面的资本支出为105亿美元,预计2019年投资额将在100亿至110亿 美元之间。

台积电在中国大陆投资动向,同样是外界的关注点之一。目前台积电的南京厂生产的是16/12nm工艺,月产能为1.5万片晶圆。计划明年扩产为2万片/月。至于未来是否会导入新的工艺,则要看用户的需求而定。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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