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【制造/封测】中芯绍兴项目主体结顶!明年3月量产主要产品

来源:全球半导体观察       

绍兴越城区发改局信息显示,6月19日,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目(以下简称“中芯绍兴项目”)举办主体工程结顶仪式。

据介绍,中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元,占地207.6亩,总建筑面积14.6万平方米,将建设一条8英寸特色工艺集成电路制造生产线和一条封装测试生产线。项目投产后,将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模,规模化量产麦克风、射频、MOSFET及IGBT等产品的芯片和模组。

中芯绍兴项目聚焦微机电和功率器件集成电路领域,定位于面向传感、传输、功率的应用,提供特色半导体芯片到系统集成模块的代工服务,与中芯国际实现产业链上的差异化互补和协同发展,形成一个综合性的特色工艺基地。

该项目于2018年3月1日签订合资合作协议、同年5月18日开工奠基,2019年6月19日实现主体工程结顶。目前,该项目正在实施动力设备安装工作,计划8月中下旬工艺设备搬入,2020年3月实现主要产品量产,项目达产后预计可实现年产值45亿元。

资料显示,中芯绍兴项目的建设单位为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司,该公司由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团于2018年3月共同出资设立。据悉,这是中芯国际在上海以外的第一座专门聚焦于特色工艺集成电路制造晶圆厂。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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