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【制造/封测】兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城

来源:全球半导体观察       

6月26日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》,并于当天与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。

来源:兴森科技公告截图

据了解,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

公告显示,广州经管委支持兴森科技在广州开发区发展,并推荐区属国企科学城(广州)投资集团有限公司(下称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占股项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设,占股比例约30%。

兴森科技承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目,在本协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司,负责该项目的具体运作。为此,兴森科技将成立一个项目公司,注册资金为10亿元。

目前,大力发展IC载板产业,是中国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长,对IC封装基板的需求会持续提升,本土化配套的需求也会随之提升。而随着国内IC封装基板公司能力和稳定性的不断改善,以及产能的扩张,国内IC载板行业在全球市场的份额占比会逐步提升。 

兴森科技表示,IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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