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【制造/封测】中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

来源:网易科技报道       

近日,南京创新周2019未来论坛·南京峰会今天召开。中芯聚源管理合伙人张焕麟做了《中国“芯”问题的思考》主题演讲。在演讲中,张焕麟提到了中国在集成电路方面的发展,他认为,集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向,但在特殊工艺上,还是需要IDM(集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体)才有长久的竞争力。

因此,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

众所周知,半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持,这类企业有三星、TI。Fabless则是无工厂芯片供应商模式,相关企业有海思、联发科;而Foundry是代工厂模式,相关企业有UMC、Global Foundry等。

目前,中国已经成为全球最大半导体市场,中国的IC企业也需要拥抱全球市场。

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

“大家都说Fabless是方向,在数字集成电路方面,在特殊工艺上,还是需要IDM才能有更长久的竞争力。”张焕麟认为。

因为,半导体行业从创始以来就是一个全球化的产业,一个半导体产品,从设计到制造、封装、检测、存储、分销到交付至少要经过6个不同国家。“没有一个国家,地区能够把半导体产业所有东西自给自足。因此,中国的半导体行业一定要加入到全球产业链中。”

张焕麟认为全球领先的半导体企业都是IDM,当然,高通是个例外。张焕麟表示,高通是完完全全的Fabless,但是是因为有手机的市场,因为英特尔没有参与到这个手机的市场中,或者是没有成功的参与,而给的高通一个机会。“但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持值得思考?今天苹果自己做芯片了,三星也自己在做手机芯片,华为也自己在做手机芯片,领先的手机公司自己也做手机芯片了,这对于高通来说是非常大的挑战。”

IDM工艺可以给企业带来长久的竞争力,中国发展IDM才能培养起真正的全球领先的半导体产业。

目前,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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