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【制造/封测】总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃

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据仙桃日报报道,7月6日,台湾利科光学半导体封装及产业链项目在仙桃举行签约仪式。

根据报道,该项目总投资75亿元,分两期建设,一期投资35亿元,主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后,可实现年产值35亿元,创税收7000万元。

资料显示,台湾利科创联国际有限公司成立于1990年,是一家专门从事半导体引线框架、精密金属制品、石墨烯新材料等研发与生产的大型企业,是惠普、戴尔、富士康、华为、小米、OPPO和VIVO等著名企业的优质供应商。

而仙桃是全国县域经济百强县市,也是湖北省除武汉之外的第二大台资台商集聚区。仙桃市场经济活跃,资源要素汇集,营商环境优良,投资回报高效,是企业投资布点的不二之选。

仙桃市市委书记胡玖明表示,台湾利科项目签约落户,标志着利科集团拓展中部市场、扩大自身发展迈出了新的一步,必将为公司的蓬勃发展添上浓墨重彩的一笔,也必将为仙桃加快工业转型升级、推动高质量发展注入新的动力。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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