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【制造/封测】五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

来源:美通社       

7月12日,高端印刷电路板制造商奥特斯宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂,同时扩大位于奥地利利奥本工厂的产能。为此,公司计划在未来五年内投资近10亿欧元,主要用于建设重庆新厂,该投资基于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。

随着数字化,人工智能、机器人以及自动驾驶的蓬勃发展,市场对于高速数据处理能力的需求日益强劲,对于数据运算和存储能力提出更高的要求,驱动着半导体封装载板在内的所有应用于高性能计算模组的技术革新。

基于这一投资,奥特斯致力于可持续性盈利发展的目标,同时强化其半导体封装载板业务的市场地位,积极地参与到这个不断增长中的市场。如同高端印制电路板那般,半导体封装载板业务正成为奥特斯具有重要战略意义的发展支柱。这座最先进的工厂将设立在奥特斯重庆现有厂区内,并即将动工建设,预计于2021年底投产。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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