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【制造/封测】总投资5亿元的IC封测及功率器件产业化项目落户安徽池州

来源:青阳县人民政府发布       

7月17日,安徽省池州市青阳县经济开发区负责人和浙江红果微电子有限公司代表成功签约总投资集成电路封测及功率器件产业化项目。

图片来源:青阳县人民政府

据悉,该项目由浙江红果微电子有限公司投资建设,项目计划总投资5亿元,分为封测产业化和功率器件产业化两个项目,一期租赁厂房15000平方米,预计2019年底建成投产,其中封测产业化项目投资2.3亿元,达产后销售规模达到1.5亿元;功率器件产业化项目设备及配套设施投入约2亿元,销售规模预计达到1.5亿至2亿元。

此外,红果微电子还将同时组建器件研发团队,以自己研发器件委托芯片厂加工和自己封装、自行销售的经营模式,建立起自己的功率器件品牌,在经营模式上、产品结构上实现差异化,确保公司在市场上的竞争力,减小不可预测的经营风险。公司二期征地100亩,新建厂房约6万平方米以及配套设施。

官方资料显示,红果微电子是专业从事集成电路后道封装、测试、销售和服务的高新技术企业,也是国家产业政策重点支持的行业。主要生产设备购自国际著名IC设备制造厂家,产品封装形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94等为主,现具有月封装一亿只集成电路的生产规模并将在此基础上继续增加投入,开发更具市场潜力的高端产品,逐步使公司的月封装能力达到2至4亿个集成电路的生产规模。

图片声明:封面图片来源于青阳县人民政府发布。

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