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【制造/封测】总投资25亿元 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

来源:长沙高新区       

据长沙高新区报道,集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可以实现封顶,明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设,明年3月工艺设备将进场,明年6月可完成安装调试,明年11月实现整线试生产。

根据资料显示,长沙高新区集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目总投资25亿元,占地183亩,总建筑面积为12.7万平方米。该项目于2018年11月28日开工建设,主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线,打造国家集成电路装备创新中心,建立并提供装备技术标准。

项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备,并为军民用芯片提供可信代工。据了解,该项目主要成果为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。

中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长,48所党委书记左雷,中电科电子装备集团有限公司副总经理,48所所长、党委副书记龚杰洪,长沙高新区党工委书记周庆年等建议,设立集成电路发展产业基金,对集成电路设计、制造、封顶等专项进行支持,并尽快设立湖南集成电路装备制造业创新中心等集成电路研发创新平台,大力促进湖南在集成电路设计、材料制备、装备制造、封装等领域实现产业链聚集发展。

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图片声明:封面图片来源于长沙高新区