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【制造/封测】士兰微厦门12英寸产线最新进展!

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

厦门日报消息显示,8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会,通报1-7月全市重点项目建设进展情况。1-7月,厦门市357个市重点项目计划投资595.31亿元,实际完成投资777.40亿元,超182.09亿元,完成序时进度计划130.59%,完成年度计划65.18%。

报道指出,厦门产业项目加快落地建设,通富微电子、士兰微半导体芯片制造生产线、金牌橱柜四期等项目加快推进;宸鸿科技手机触控、盈趣科技创新产业园、尚柏奥特莱斯等项目即将竣工;嘉晟供应链物流园、紫光科技园C地块、美日丰创光罩、ABB工业中心等项目建成投用。

其中,士兰微12英寸特色工艺芯片项目计划投资70亿元,目前厂房桩基施工已完成,主体施工已进场;先进化合物半导体项目计划投资50亿元,目前工艺设备正陆续安装调试。

根据此前报道,士兰微拟加速推进在厦门化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设,并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月,厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议,拟投资220亿元,在海沧建设两条12英寸特色工艺芯片制造生产线及一条先进化合物半导体器件生产线,2018年10月项目正式动工。

根据规划,士兰微厦门两条12英寸特色工艺芯片制造生产线总投资170亿元,其中第一条芯片制造生产线总投资70亿元,规划产能8万片/月、分两期实施。4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片,分两期实施。

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