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【制造/封测】冲刺5G 京元电资本支出调升37%

来源:工商时报    原作者:涂志豪    

由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位,加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入,京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元(新台币,下同),以因应下半年及2020年5G及高效能运算芯片测试强劲需求。

京元电第二季受惠于新款非苹阵营智能机芯片测试订单增加,华为海思扩大下单包下不少高端测试产能,NAND Flash晶圆出货增加带动封装事业接单畅旺,单季合并营收60.91亿元,创季度营收新高,年增20.9%,平均毛利率季增3.6个百分点达24.9%,营业利益季增74.7%达8亿元,归属母公司税后净利季增72.0%达6.52亿元,年增75.3%,每股净利0.49元优于预期。

京元电下半年进入旺季,受惠于智能手机芯片、5G基地台及数据机芯片、人工智能及高效能运算(AI/HPC)芯片、可程式逻辑闸阵列(FPGA)、高速WiFi 6及乙太网络芯片等测试订单涌入。法人看好京元电通吃5G及AI/HPC测试订单,预估第三季营收将季增逾15%并续创新高。京元电不评论法人预估财务数字。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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