EN CN
注册

【制造/封测】总投资超15亿元的12英寸集成电路项目落户江苏无锡

来源:       

9月1日,总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技(无锡)有限公司(以下简称“吉姆西半导体”)12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山!

图片来源:锡山发布

据锡山发布报道,此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设,一期投产时间预计为2021年第一季度,二期建设时间为2023年~2025年,项目建成达产后,预计可完成年开票销售20亿元,实现年综合税收1亿元以上。

资料显示,吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山,共有4个制造工厂,是国内知名的半导体再制造设备和研磨液供应系统的本土企业。此外,吉姆西半导体也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品备件维修等项目服务以及原材料耗材生产和销售。

目前,吉姆西半导体已经为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务,并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。

江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示,项目建成后,将成为国内有影响力的综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台,必将成为无锡集成电路制造产业链上重要的一环,为中国集成电路制造产业做出积极贡献。

关于集邦咨询(TrendForce)

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的最佳合作伙伴。

研究报告咨询:0755-82838930-2101

商务合作请加微信:izziezeng

加入集邦半导体交流群,请加微信:DRAMeXchange2019

图片声明:封面图片来源于锡山发布。