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【制造/封测】上海合晶拟办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿元

来源:钜亨网    原作者:林薏茹    

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告,持股51.63%子公司上海合晶董事会决议,通过签订增资协议与合资经营合约,预计募集资金共人民币1.697亿元,其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现增,另外1970万元则实施员工股权奖励。

合晶表示,上海合晶办理现增,将透过增资扩股引进策略投资人,并实施员工股权激励,由策略性投资人及员工持股平台认缴,并相应签署增资协议,上海合晶现有股东均同意放弃此次增资优先认购权。

合晶指出,此次现金增资是为因应策略联盟发展、充实营运资金、购料、偿还银行借款或购置机器设备,及转投资或其他因应公司未来发展资金需求,以强化竞争力。

展望后市,由于去年第4季起,半导体产业受到美中贸易冲突带来的不确定性影响,各大芯片制造商面临营收下滑与库存升高情形,连带影响硅晶圆需求,合晶预期,下游客户库存调整得到本季,才可望去化完毕,并从第4季起逐步回温。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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