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【制造/封测】重磅!华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片

来源:全球半导体观察       

9月17日,华虹无锡项目再次迎来重大进展,集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

根据无锡日报此前报道,该项目是无锡市“十三五”重大产业项目之一,也是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。2017年8月2日,华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。

根据此前官方介绍,华虹无锡项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期投资25亿美元,新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹集团董事长张素心表示,无锡项目发扬了华虹520精神,以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托,经过17个月的紧张奋战,再次刷新华虹速度。

从2018年4月3日桩基工程启动以来,该项目进展迅速,主要工程节点较计划大幅提前;设备安装和工艺调试速度刷新纪录;生产线全自动化系统快速建立;成套技术成功转移;并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作,确保了该生产线工艺串线的成功。

2018年6月25日,桩基工程完成,开始大底板浇筑;2018年8月12日,生产厂房钢架屋桁架吊装完成;2018年12月21日,厂房机构封顶;2019年5月24日,首台工艺设备搬入;2019年6月6日,光刻设备搬入;2019年9月17日,项目正式启用量产。

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