EN CN
注册

【制造/封测】通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

来源:全球半导体观察       

9月16日,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称,由于自身经营管理需要,公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“南通招商”)计划减持公司股份。

公告显示,南通招商本次拟在通富微电减持计划公告发布之日起15个交易日后的90天内,以集中竞价交易方式或大宗交易方式减持公司股份不超过11,537,045股,即不超过公司股份总数的1%,减持价格是市场价格确定。

截至本函发出日,南通招商持有公司股份57,685,229股,占公司总股本的5.00%,均为无限售条件流通股。

资料显示,通富微电子成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。

通富微电在国内封测企业中已经率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告统计,通富微电为中国第三大封测厂商。2019年上半年,通富微电共实现营收35.87亿元,同比增长3.13%。

图片声明:封面图片来源于通富微电官网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。