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【制造/封测】力晶预计后年重新上市

来源:台湾经济日报       

力晶科技成功转型晶圆代工厂,上市计划备受市场关注。力晶昨(18)日表示,现阶段仍以2021年重新上市为目标,并追求获利。

力晶董事长黄崇仁昨(18)天强调,在AI和5G的世代,力晶掌握存储器、逻辑和多元化整合制程技术,已经在AI的领域上贡献了第一步,期许整个产业可以共同努力。

力晶先前因受DRAM市况崩跌导致净值转负、股票下柜,公司转型晶圆代工,截至去年连续六年大赚。不过,今年受美中贸易摩擦、存储器价格下滑等因素影响,上半年合并营收167.57亿元(新台币,下同)、年减36.4%;本业与业外都出现亏损,税后净损26.88亿元,不如去年同期的获利52.12亿元,上半年每股净损0.85元。

力晶表示,上半年除了受美中贸易摩擦冲击和存储器价格下滑影响,还有转投资的合肥晶合亏损等多重因素拖累,导致业绩下滑。不过,近期存储器价格止跌回稳,预期下半年表现将优于上半年,

针对市场关注的重新挂牌计划,力晶表示,仍维持原先的目标,预计在2021年重返上市,目前先想办法将业绩做好,进行打底的动作,强调虽然现在不直接受存储器产业的循环,但是DRAM代工占总产能五成,客户仍受景气循环影响,因此,如何持续获利,将是上市前的首要目标。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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