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【制造/封测】台积电:摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米

来源:中央社       

台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。

黄汉森指出,半导体产业透过芯片特性界定每一个世代,现在7纳米和5纳米制程已无法形容未来半导体科技的核心,他认为半导体产业应该要采用新制度,衡量科技新进展,预测科技进步的方式。

他表示,7纳米晶圆制程去年开始量产,5纳米制程相关生态圈已准备就绪,未来将有3纳米制程,随着晶圆制程节点进步,未来也有可能发展2纳米甚至是1纳米。

黄汉森指出,摩尔定律还是活跃存在,随着元件密度越高,成本效益越好,不过若要预测下一个世代半导体科技发展,可能要提出新的方式。

展望未来30年半导体产业技术指标,黄汉森表示,新的节点出现将带来益处,透过半导体创新达到目的地,他预期未来30年新指标,可能是存储器、逻辑元件和感测元件整合,带动电晶体效能和存储器进展,系统高度整合,透过新的节点获益。

摩尔定律(Moore's law)是指积体电路上可容纳的电晶体数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也提升一倍,近年,由于电晶体尺寸缩小速度趋缓,业界对于摩尔定律是否已到尽头的争论不断。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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