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【制造/封测】总投资30亿 大基金将参与兴森科技IC封装项目建设

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

6月27日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管会”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》(以下简称“投资合作协议”),并承诺在广州市黄埔区、广州开发区投资该项目,在该协议签订生效之日起三个月内在广州市黄埔区、广州开发区内设立具有独立法人资格的项目公司,负责该项目的具体运作。

根据兴森科技10月11日公布的最新项目进展,公司已经与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识,不过尚未签署正式协议。

根据此前公告,兴森科技半导体封装产业基地项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。项目公司注册资金10亿元。

广州经管会将推荐科学城(广州)投资集团有限公司(下称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占股项目公司约30%股权。此外,兴森科技还负责协调大基金出资参与项目建设,占股比例约30%。

截止目前,由于大基金尚需履行审批程序,待大基金完成审批程序后,双方签署正式协议,随后各出资方共同发起成立芯片封装基板项目公司。现经广州经济技术开发区管理委员会批准同意公司设立芯片封装基板项目公司的时间延期至2019年12月31日。

兴森科技表示,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网