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【制造/封测】总投资20亿元 江苏句容台湾半导体产业园项目预计明年初投产

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7月31日,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区。最新消息是,句容市融媒体中心指出,目前整个项目正在装修施工中,预计2020年年初投产。

据了解,台湾半导体产业园项目总投资20亿元,项目整合了台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司等多家公司,并成立华祥耀(江苏)电子科技股份有限公司,从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、半导体材料等半导体相关产品的开发、生产及销售。

根据国家企业信息公示系统,华祥耀(江苏)电子科技股份有限公司于2019年9月5日正式成立,注册资本为1000万美元,主要从事集成电路设计、封装、检测、销售;触控产品设计、生产、销售;液晶显示产品的设计、生产、销售等业务。

华祥耀(江苏)电子科技股份有限公司总经理魏光耀表示,该项目于今年8月开始进驻,预计12月底前把7栋厂房全部装修完成。明年开始量产,预计第一年营业额将达到10亿元,三年内达到20亿元。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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