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【制造/封测】中环股份:宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产

来源:全球半导体观察       

10月11日,中环股份在投资者互动平台上表示,宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年第一季度开始投产,按项目进度持续推进。

中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司锡产香港共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)运营。

资料显示,中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工。该项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。

9月初,为保证集成电路用大直径硅片项目的顺利实施,中环领先获得四大股东增资27亿元,其中中环股份、中环香港、锡产香港各增资8.1亿元、晶盛机电向其增资2.7亿元。

9月27日,位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产项目已经正式投产!

此外,中环股份还在互动平台上介绍,公司自2013年实现8英寸单晶硅片的批量供货至今,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力,同时12英寸产品已向客户送样,开始样品认证,认证相关工作正在稳步推进中。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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