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【制造/封测】国务院副总理韩正考察重庆万国半导体

来源:全球半导体观察       

近日,重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国半导体”)亮相央视新闻联播。

据新闻联播报道,10月14日至15日,中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体,了解企业生产运营情况,参观芯片生产线。

考察过程中,韩正勉励企业做专做细做硬关键核心技术,提升市场竞争力,叮嘱地方政府进一步优化营商环境,为企业做强做大提供有效保障。

据了解,万国半导体科技有限公司成立于2000年9月,总部位于美国加利福尼亚州硅谷,是一家美商独资上市的华人企业。

2015年9月,两江新区管委会与万国半导体科技有限公司(以下简称“AOS”)签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”,同时,AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议,于2016年4月22日成立重庆万国。

资料显示,重庆万国半导体项目总投资10亿美元,总建筑面积约22万平方米,将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链,促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。

项目分为两期进行建设,其中一期投资约5亿美元,建筑面积9.3万平方米,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试。二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。

图片声明:封面图片来源于视频截图

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