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【制造/封测】南通越亚半导体项目最新进展:11月将进行试生产

来源:全球半导体观察       

据南通日报消息,南通越亚半导体项目一期厂房已封顶,11月将进行试生产,该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板,拥有核心知识产权。

据悉,南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区,于2018年5月9日正式签约,该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建,项目总投资约37.7亿元,建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

该项目占地面积约141亩,总投资约37.7亿元,总建筑面积约17万平方米,项目将新增国际领先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月28日,该项目举行奠基典礼仪式。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示,越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功,打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面,推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。
越亚也不乏长电科技、通富微等合作伙伴。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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