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【制造/封测】联立徐州项目即将量产,预计芯片产能每月可达2.4万片

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10月24日,联立(徐州)半导体有限公司举行了开幕典礼,据悉,联立(徐州)半导体一期项目已具备了全线量产的条件。

据金龙湖发布,目前具备生产条件的产线为联立(徐州)半导体一期项目,目标产能为2.4万片/每月;2020年将启动项目二期扩建计划,将增加12英寸的生产线,整体完成后,联立徐州的目标产能将达到10万片/每月。

联立(徐州)半导体有限公司周季美董事长表示,中国已成为全世界最大,最重要的面板生产基地,显示驱动芯片在国内的年需求量达180万片以上。

在此背景下,联立徐州基地的启用,将在一定程度上缓解国内面板厂无“芯”可用的处境,并建立真正意义上的国内制造国内使用。

资料显示,联立(徐州)半导体有限公司注册资本为1000万美元,是目前中国大陆地区能提供晶圆金凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一,项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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