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【制造/封测】侵权诉讼落幕 台积电格芯全球专利交互授权

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台积电与格芯互控侵犯专利权案最终圆满落幕,双方就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。

今(29)日,台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积电和格芯持续大幅投资半导体研究与开发,两家公司已就其现有及未来十年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。

此项协议将确保台积公司及格芯的营运不受限制,双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。

格芯执行长Thomas Caulfield表示:“我们很高兴能够很快地和台积电达成协议,此项协议认可了双方知识产权的实力,使我们两家公司能够聚焦于创新,并为双方各自的全球客户提供更好的服务。同时,该协议也确保了格芯持续成长的能力,对于身为全球经济核心的半导体业而言,也有利整个产业的成功发展。”

台积公司副总经理暨法务长方淑华表示:“半导体产业的竞争一直以来都相当激烈,驱使业者追求技术创新,以丰富全球数百万人的生活。台积公司已投入数百亿美元资金进行技术创新,以达今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发展,使我们持续致力于满足客户的技术需求,维持创新活力,并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。”

格芯8月26日分别向美国国际贸易委员会(ITC)、美国联邦法院德拉瓦分院、德州西区分院及德国杜塞尔多夫地区法院和曼海姆地区法院控告台积电使用的半导体制造技术侵犯其16项专利,掀起双方诉讼争端。

台积电不甘示弱,于9月30日展开反击,在美国、德国及新加坡控告格芯侵犯包括40纳米、28纳米、22纳米、14纳米及12纳米等制程的25项专利。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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