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【制造/封测】鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

11月13日,鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所说的,鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

刘扬伟指出,鸿海在半导体产业的布局上,在应用的部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上,而这些领域需要的关键技术,在未来3年到5年内就会是鸿海半导体发展的重心。

而针对三大领域的半导体布局上,除了布局半导体3D封装外,也切入面板级封装(PLP),与系统级封装(SiP)的范围中。而IC设计也会是鸿海布局的重点。此外,由于过去鸿海深耕8K电视,包括系统单芯片(SoC)整合,使得鸿海的半导体产业也会进入小芯片应用的范围,其他还有电源芯片、面板驱动芯片、以及运用于数位医疗的影像芯片等,都会是积极发展的方向。

此前,晶圆代工龙头台积电曾表示,2020年相关5G市场需求将推动对半导体市场的供需,因此决定加码资本支出,以因应市场的期待。对此,刘扬伟则是表示,2020年在5G基础建设上的确会有比较大的成长性。

至于在手机端的需求发展上,则要视未来5G能否出现使消费者大规模采用的应用出现,因此目前看来还不是相当确定。不过,因为手机处理器的市场竞争激烈,也已经进入成熟期,不符合鸿海以成长期产品为发展主力的规划,因此鸿海短期内也不会介入手机处理器市场。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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