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【制造/封测】中芯国际绍兴项目顺利通线投片

来源:全球半导体观察       

近日,在中国(绍兴)第二届集成电路产业峰会上,中芯国际宣布,中芯绍兴项目顺利通线投片。

2018年3月1日,绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议,5月18日正式奠基开工,仅用79天。2019年3月,项目完成厂房结构封顶,6月19日,中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式。

资料显示,中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元,占地207.6亩,总建筑面积14.6万平方米,引进一条51万片8英寸特色集成电路制造生产线和一条年产模组19.95亿颗封装测试生产线。项目一期达产后,可实现年产值45亿元。主要产品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等产品线。

中芯绍兴项目聚焦微机电和功率器件集成电路领域,定位于面向传感、传输、功率的应用,提供特色半导体芯片到系统集成模块的代工服务,与中芯国际实现产业链上的差异化互补和协同发展,形成一个综合性的特色工艺基地。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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