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【制造/封测】8英寸晶圆产能供不应求,明年或将更紧张

来源:TechNews科技新报    原作者:黄敬哲    

里昂证券最新报告指出,亚洲8英寸晶圆代工出现供不应求,所有主要厂商产能都已满载。

据供应链消息指出,不仅台积电产能满载,联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单,而主要的原因在于手机应用,如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器IC等产品的需求攀高。尤其确定台积电所收到订单已超过明年总产能,若客户不先果断下手为强,基本上已经分配不到产能。

不仅如此,流向二线厂商的订单也非常可观,且明年需求将会继续上升。这是由于超薄屏幕下指纹识别的采用可能会更加广泛,未来的5G手机耗能肯定会更高,而超薄指纹识别将能腾出更多空间给电池,有利于设计安排。广泛的来说,基本上5G手机所用芯片都将需要采用更高的制程,以管理能源消耗至可接受的水平。

当然PMIC也会是重点,目前最好的相关制造平台仍是台积电,也是海思及联发科的主要代工厂,但在此境况下,先锋可望夺得溢出订单。还有如多镜头的普及致使CMOS图像传感器需求越来高,芯片尺英寸越来越大,如格科微电子的合作伙伴除台积电外,还有中芯及东部,但据信还有30~40k/wpm的产能缺口还未填补。

里昂证券强调,此次供不应求的情势将更胜以往,有许多迹象是过去没有的,如许多下游用户绕过IDM供应商直接去晶圆厂跟单,显示他们真的担心会拿不到货。还有三星自己的晶圆厂产能也都趋于满载,甚至需要外包,这些都是从未有过的,估计2020年的供不应求将会比过去严重数倍。部分订单将转移至12英寸晶圆厂,也同样有趋紧现象。

不过值得注意的是,在美国有不同的情势,由于中国半导体供应本地化的趋势基本上不可逆,一些美国业者正考虑出售其晶圆厂,而那些产能不足的亚洲厂商可能会很有兴趣。这意味着,未来亚洲晶圆代工规模将会持续扩大。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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