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【制造/封测】13.99亿元出售艾科半导体100%股权 大港股份的集成电路之路将走向何方?

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

近年来,国内集成电路产业蓬勃发展,吸引了各界社会资本投入,不少企业更是通过投资、收购等方式以实现向集成电路领域的跨界转型,家电、房地产企业更为集中,大港股份便是其中之一。

不过,日前大港股份发布公告,拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司(以下简称“艾科半导体”)100%股权以13.99亿元的价格出售,其后续集成电路之路将如何走?

13.99亿元出售艾科半导体100%股权

资料显示,大港股份成立于2000年4月,原主要业务为房地产开发,2016年通过完成收购艾科半导体进入集成电路测试领域,其主营业务现包括房地产、集成电路封测、园区运营及服务。2019年6月,大港股份完成对苏州科阳光电科技有限公司(简称“苏州科阳”)控股权的收购,其集成电路产业由单一的测试向封测一体化转变。

此次公告指出,鉴于公司集成电路产业发展现状,虽然为抢抓芯片国产化及上海集成电路产业发展机遇,将镇江的部分测试产能向上海转移,但艾科半导体现有设备、厂房等固定资产折旧金额仍较大,而镇江新区集成电路产业集聚尚未形成,预计艾科半导体2020年经营亏损仍将持续。

为了进一步优化集成电路产业结构,提高产业发展质量,聚焦发展先进封装和高端测试业务,提升经营业绩,大港股份拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司(以下简称“镇江兴芯”),股权转让价格为13.99亿元,镇江兴芯以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。

此外,艾科半导体作为实施主体负责实施建设的募投项目镇江市集成电路产业园建设项目也随之一并转让。本次股权转让完成后,大港股份将不再持有艾科半导体股权,不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

这次交易标的艾科半导体成立于2011年,是一家提供集成电路晶圆测试、成品测试、设计验证、测试适配器设计加工和整体测试解决方案的测试服务提供商。2015年底,大港股份宣布以交易总价10.8亿元收购艾科半导体100%股权,该交易于2016年6月完成,大港股份当时称这次交易是公司把握集成电路行业发展机遇的重要举措。

交易对方镇江兴芯,是经镇江新区管委会同意,专门为此次交易而设立的特殊目的公司(SPV公司),其实际控制人为镇江新区管委会。本次设立SPV公司镇江兴芯收购艾科半导体股权目的是支持上市公司推进集成电路产业结构的优化布局,有针对性地帮助上市公司摆脱当前经营困局。

3.5亿元增资上海旻艾、1.3亿元扩产

艾科半导体作为大港股份涉足集成电路领域的桥梁,如今被全盘出售100%股权,那大港股份后续在集成电路产业作何布局?这次大港股份亦有所披露。

12月11日,大港股份在披露拟转让艾科半导体100%股权的同时,还发布了另外两则公告:一则为《关于对全资子公司上海旻艾增资的公告》(以下简称“《增资公告》”),另一则为《关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的公告》(以下简称“扩产公告”)

《增资公告》显示,位于上海临港新片区内的上海旻艾半导体有限公司(以下简称“上海旻艾”)原为艾科半导体的全资子公司,为了响应上海临港新片区集成电路产业发展,提升上海旻艾的战略地位,今年8月大港股份将全资孙公司上海旻艾变更为全资子公司,并作为公司高端测试业务的主要生产基地,单独对外承接业务。

为了抢抓上海临港新片区集成电路产业发展契机,大港股份以上海旻艾向艾科半导体购买设备的方式,将镇江的部分产能转移至上海,上海旻艾产能将扩大一倍以上。上海旻艾重点发展高端测试业务,艾科半导体将与上海旻艾差异化发展。

公告指出,为了支持上海旻艾产能扩展,满足其经营发展资金的需求,提升其综合实力,公司拟以自有资金人民币3.5亿元向全资子公司上海旻艾增资,所增资金全部作为注册资本,本次增资完成后,上海旻艾注册资本由1亿元增至4.5亿元。本次增资资金主要用于支付已购买艾科半导体部分机器设备的应付款项。

大港股份表示,本次增资有利于保证内部整合和优化集成电路测试业务的资金需求,有利于公司集成电路测试业务重心和资源向上海汇集。本次增资完成后,上海旻艾将作为公司未来集成电路测试业务的主要平台。

除了增资上海旻艾外,大港股份还拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能。《扩产公告》显示,公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能,预计总投资1.3亿元,所需资金由苏州科阳自筹,产能扩充分两期实施,其中首期新增产能3000片/月。

苏州科阳是大港股份今年刚收购完成的封装厂商,大港股份持有其控股权。公告指出,本次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求,抢抓8吋CIS芯片晶圆级封装发展契机,提升苏州科阳产品市场份额和规模效益,进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

大港股份表示,苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台,扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争优势,有利于进一步优化公司集成电路产业布局,符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。

综上可见,虽然大港股份将艾科半导体剥离,但其仍在进一步布局集成电路产业。不过根据其业绩预告,今年大港股份未考虑商誉减值影响的归母净利润预计亏损4亿元-4.5亿元,其集成电路业务未来仍可能面临着较大的业绩压力。

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封面图片来源:拍信网