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【制造/封测】南通:打造国内最大封测产业化基地

来源:江苏广电融媒体新闻中心       

临近年尾,各地重大项目建设都进入冲刺阶段。在镇江和南通,一批肩负产业转型升级重任的重大项目正在争分夺秒、火热推进,地方发展的"新引擎"即将强势发动。

【南通:打造国内最大封测产业化基地】

在省级重大项目通富微电南通工厂二期项目建设现场,这两天,工人们正冒着寒风,快马加鞭地将主体厂房封顶,车间内也同时在进行各种封测设备的调试,预计明年6月正式投产。作为南通重点扶持发展的主导产业之一,该项目总投资80亿元,布局全球最先进的扇出型封装技术工艺,产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域项目。全部建成后,这里将成为国内最大的集成电路先进封装测试产业化基地之一,也将带动上下游配套企业的集聚,推动南通电子信息产业集群化发展。

南通通富微电子有限公司总经理庄振铭说:“不管是5G、物联网、车用、大数据,这些部分今后是持续往上的,所以在国内封装测试这个领域,需求应该还是非常大的。”

【镇江句容:高新产业"芯军"突起】

在镇江句容,作为当地产业转型重要布局的壹度光电半导体芯片项目,也在加紧推进。

镇江句容台记者王璐:“那您现在看到的这一片晶圆,就是壹度科技生产出来的,可以交付给客户的第一片晶圆,别看它只有12英寸,但里面容纳了6000颗显示驱动芯片。”

这颗12寸的显示驱动芯片,来自企业最近试运行的第一条生产线,主要应用于手机、电视、平板电脑等。这也是国内唯一可生产该规格芯片的民营企业。除了试运行的第一条生产线外,目前,企业10号厂房以及第三车间都已经装修完成,正在进行设备调试,预计2020年2月全部投运。达产后,项目可为当地带来超过45亿元的年产值,并将国产显示芯片不足5%的市场份额,拓展到40%以上。

江苏省句容经济开发区经济发展局局长许一说:“它的落户投产,带动半导体掩模板、物联网芯片、半导体关键材料等,一批新一代信息技术产业项目的集聚,为我们在未来产业转型升级,高质量发展中奠定了产业基础。”

封面图片来源:拍信网

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