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【制造/封测】定增预案出炉 晶方科技拟募资14.02亿元扩产升级

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

2019年12月31日,半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》,拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

根据预案,晶方科技本次拟采用非公开发行方式,向合计不超过10名的特定对象发行股票不超过4593.59万股,募集资金总额不超过14.02亿元,扣除发行费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

公告显示,本次募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,建成后将形成年产18万片的生产能力。该项目实施达标达产后,预计新增年均利润总额1.6亿元,预计投资回收期(税后)约6.19年(含建设期),内部收益率(税后)为13.83%。

对于此次募投项目,公告指出,公司产品主要应用于影像传感器和生物身份识别传感器。由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加,传感器在安防监控和汽车电子领域的应 用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势,影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加。

公告进一步指出,公司已针对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局,目前生产已达到饱和状态,现有产能已经无法满足市场的需求,有必要通过本项目一方面扩大产能,同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代,顺应市场新产品趋势,满足客户的新产品需求。

此外公告称,公司自设立以来,坚持“做强”而非“做大”的战略,专注于传感器领域,通过持续不断的技术积累,保持在这一领域的技术领先地位。本次投资项目将推动高可靠性TSV晶圆级封装工艺、扇出型系统级封装工艺平台等技术的发展,进一步巩固公司已有的技术领先优势和地位。

总体而言,晶方科技表示公司本次非公开发行符合国家的产业政策,顺应未来市场新产品需求趋势, 有利于公司解决公司产能受限问题,提升公司市场规模,进一步巩固公司行业领先地位并提升核心竞争力,为公司运营和业绩的持续快速增长奠定坚实的基础。

截至预案出具之日,中新创投在晶方科技持股比例23.97%,为第一大股东;EIPAT持股比例为11.72%,为第二大股东;大基金持股比例为9.44%,为其第三大股东;公司无控股股东和实际控制人。本次发行完成后,晶方科技股权结构未发生重大变化,公司仍无控股股东及实际控制人。

截至预案出具之日,本次发行尚无确定的发行对象;预案已于2019年12月31日经公司第四届董事会第三次临时会议审议通过,本次发行尚需获得公司股东大会审议通过和中国证监会核准。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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