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【制造/封测】总投资100亿元 甬矽电子二期项目签约!

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2020年1月2日,甬矽电子(宁波)股份有限公司二期500亩项目正式签约,总投资约100亿!

资料显示,甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年11月13日注册成立,并于同年12月进行了高端IC封测项目的开工,该项目用5个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备,2018年6月1日,甬矽电子首批封测项目成功下线。

据了解,甬矽电子2019年全年累计出货量达10亿颗,其发展两年零三个月后,二期项目正式签约落地。

甬矽电子总经理王顺波曾表示,甬矽电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元,未来,甬矽将聚焦芯片封测领域,在巩固既有技术优势的基础上,将加强与上下游企业的合作,在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场。

封面图片来源:拍信网

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