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【制造/封测】2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

2019年1月,晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司(以下简称“世界先进”)宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。今日(2020年1月2日),世界先进宣布该交易完成交割。

世界先进官网消息表示,公司于2019年1月31日签约向格芯公司购入位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务,已依协议于2019年12月31日完成交割,世界先进正式接手该厂营运,成为世界先进之新加坡子公司。

据了解,原格芯Fab 3E主要业务为MEMS代工,现有月产能约35000片8英寸晶圆。世界先进此前表示,除驱动IC、电源管理IC、分离式元件与传感器等原油业务外,购入新加坡厂后,也将积极开发MEMS市场。

资料显示,1994年12月世界先进成立于中国台湾,原以生产及开发DRAM及其他存储器芯片为主要营运内容,1999年导入逻辑产品代工技术。2000年,世界先进宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司,并于2004年7月正式结束DRAM生产制造,转型为百分之百的晶圆代工公司。

随后,世界先进通过并购以扩充产能。2007年,世界先进成功购入华邦电子的8英寸厂;2014年,世界先进购入南亚科技所拥有位于桃园县芦竹乡的8英寸晶圆厂房。在完成此次并购前,世界先进共拥有三座8英寸晶圆厂,2019年平均月产能约二十万九千片晶圆。

在集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新发布的2019年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中,世界先进排名全球第九。

此次交易交割完成,世界先进表示,新加坡厂目前员工约700人,其中95%为原格芯公司员工留任,预计2020年能为公司带来超过15%之产能增幅,展现世界先进对于扩充产能的决心与承诺。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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