EN CN
注册

【制造/封测】年产晶圆48万片 总投资30亿元半导体项目落户浙江平湖

来源:       

近日,浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。

据了解,上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造,封装测试”项目,计划总投资30亿元,注册资金8.3亿元,按照总体规划,该项目将分期实施。

其中一期项目计划总投资11.8亿元,注册资金3.5亿元。预计2020年投产,达产后可以年产48万片晶圆,集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币,年税收约1亿元。

第二期项目计划总投资18.2亿元,注册资金4.8亿元,预计在第一期建成后三年内启动,投产次年起年销售额14亿元人民币,年税收1.5亿元以上。

据平湖发布报道,该项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈,涵盖了集成电路制造行业上中下游领域,将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。

封面图片来源:拍信网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。