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【制造/封测】联电2019年第4季产能维持高档 全年营收小幅年减2.02%

来源:TechNews科技新报       

晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况,12月营收金额来到133.7亿元(新台币,下同),较11月的138.92亿元下滑3.75%,较2018年同期的113.85亿元,则是成长17.43%。整体第4季营收来到418.49亿元,创单季历年新高,较第3季成长10.89%。

事实上,持续受惠于面板驱动IC及电源管理IC代工订单提升,联电旗下包括8寸及12寸厂的产能利用率维持在9成以上,如此以进一步推升2019年第4季的业绩。因此累计,2019年全年营收达到1,482.01亿元,较2018年小减2.02%。

联电日前法说会曾表示,包括在通讯和电脑市场领域新产品的持续开出,再加上相关存货的回补,导致市场对芯片的持续需求。整体来说,预估2019年第4季晶圆出货量将较第3季增加10%,平均售价也将维持与第3季持平,而产能利用率拉高接近90%。另外,联电因正式完成收购日本三重富士通半导体之后,使得整体产能提升了10%,在因应市场不断提高的需求下,也使得联电在第4季的营收持续维持在高档。

对未来营运展望,市场人士表示,联电2020年上半年12英寸厂持续维持满载状态,未来将进行调配以求最佳化,其中,包括28纳米、40纳米甚至是到90纳米都会进一步调整,使市场看好2020年联电的营运表现。

封面图片来源:拍信网

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