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【制造/封测】台积电12纳米制程打造 联发科中端处理器Helio G80问世

来源:科技新报       

继高端 G90、入门 G70 游戏手机处理器平台之后,IC 设计大厂联发科再次推出满足中端游戏手机市场的 G80 处理器平台。这一计划不但使得联发科在游戏手机处理器市场的产品线含括高端、中端、入门级市场外,也使得联发科能抢攻游戏手机处理器市场。预计搭载 G80 处理器平台的中端游戏手机最快将在 2 月登陆印度市场。

联发科指出,Helio G80 是先前发表 Helio G70 的升级版本,采用台积电 12 纳米制程技术所打造,为拥有 8 核心的处理器。在 CPU 的部分采用了熟悉的 2+6 的 Big.little 设计,其中大核心方面采用的是 Arm 的 Cortex-A75 架构,最高时脉频率达到了 2GHz,而小核心提供了 6 个 Arm 的 Cortex-A55 架构,时脉频率最高为 1.8GHz。

G80 的 GPU 采用 Mali-G52 MP2,整体性能虽不算突出,但就现阶段来说应该能满足主流一般游戏运行需求。另外,还支援最高 8GB LPDDR4X 的存储器,搭配联发科自家研发的 HyperEngine 游戏引擎,同时搭配语音唤醒、多摄影镜头支持、电子防震等功能,是一颗不折不扣中端手机使用的处理器平台。不过,可能是为了与高端的 G90 处理器有所差异,G80 并没有提供独立 APU 架构。

据了解,搭载 Helio G80 处理器运算平台的手机,最快将在 2 月于印度市场上市。之前 realme C3 确定率先采用联发科 G70 的处理器平台,realme 是否会再次成为 G80 处理器平台的首发厂商,预计月底就能揭晓。

封面图片来源:拍信网